中科德诺取得新型集成无线通讯芯片专利，能够显著提高散热效果
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2024-11-20 15:41:15
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金融界2024年11月19日消息，国家知识产权局信息显示，中科德诺微电子（深圳）有限公司取得一项名为“一种新型集成无线通讯芯片”的专利，授权公告号 CN 222016555 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本申请提供了一种新型集成无线通讯芯片包括通讯处理器，用于接收和处理无线讯号；吸热块，设于所述通讯处理器上，并贴合于所述通讯处理器背面，用于吸收所述通讯处理器产生的热量；多个第一散热片，设于所述通讯处理器上，多个所述第一散热片的一端贴合于所述吸热块，另一端朝向所述通讯处理器外。上述提供的一种新型集成无线通讯芯片通过引入了吸热块和多个第一散热片。吸热块贴合在通讯处理器背面，用于吸收通讯处理器产生的热量。多个第一散热片连接在吸热块上，通过提供更大的表面积和改善热传导，能够显著提高散热效果。
来源：金融界
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