（来源：中国金融信息中心）

一颗芯片需经历上百道精密工序方能诞生，离子注入是其中的关键一步。过去，离子注入机长期被国外企业垄断。如今，凯世通正带领国产离子注入机从实验室走向晶圆厂产线。

凯世通深耕国产替代“从0到1”

离子注入机与光刻机、刻蚀机并列为芯片制造“三大关键装备”，通过将目标元素离子注入芯片内部，改变材料特性、形成PN结，是芯片制造的基本环节。由于离子注入发生在芯片内部，无法在制造现场直接检验，只能依靠破坏性检测与长期产线数据累积验证，迭代升级风险极大。

全球离子注入机市场长期被美国应用材料、亚舍立两家公司掌控，合计占据约80%-90%的市场份额，在低能大束流、高能离子注入机领域合计市占率更高，国产化率则不足10%。同时，离子注入机设备长期被列为敏感产品，部分高能量、超低温机型，中国企业即使出高价也买不到，国产替代迫在眉睫。

而凯世通，正是国产离子注入机领域的突围先锋。这家2009年创立于上海的国家级专精特新“小巨人”企业，是国内率先实现低能大束流、高能离子注入机国产化的厂商，也是国内12英寸离子注入机产业化领跑者。

深耕高端芯片制造用离子注入机的国产化研发多年，凯世通逐步掌握离子源、束流系统、高真空注入平台等核心模块技术，采用通用平台与模块化设计，攻克离子束流控制、颗粒污染控制等行业难题，超低温预非晶化注入工艺达到国际先进水平。

目前，凯世通已实现低能大束流、高能注入、超低温注入三大系列离子注入机的全覆盖，可满足逻辑、存储、功率、CIS图像传感器等芯片制造工艺需求，并提供从整机定制、工艺验证到维修改造的一站式全周期服务。

其自主研发的低能大束流离子注入机已向国内多家头部晶圆厂批量交付，规模化应用于28纳米及更先进制程芯片产线，累计上线交付12英寸设备超过55台，客户覆盖北京、上海、合肥、武汉、成都、杭州等多个地区。超低温离子注入机已在先进制程的关键工艺中得到应用，部分机型的性能指标已接近国际同类产品水平。

金融保险护航凯世通“从1到100”

国产离子注入机推广应用初期，往往面临用户接受度低、市场验证不足的困难。离子注入发生在芯片内部，无法在制造现场直接检验，设备一旦停机，牵动的是整条晶圆厂产线，因此下游晶圆厂天然存在“不敢用”的顾虑。

这一步，正是国产装备“从1到100”最难跨越的一公里。

2024年5月，工信部、财政部、金融监管总局发布《关于进一步完善首台（套）重大技术装备首批次新材料保险补偿政策的意见》，为国产装备市场化推广注入政策动能。

凯世通抓住这一政策机遇，联合国寿财险上海分公司成功落地低能大束流离子注入机首台（套）保险：以“首台（套）重大技术装备责任保险＋首台（套）重大技术装备质量保证保险＋首台（套）重大技术装备安装测试期间责任保险+首台（套）重大技术装备安装测试期间产品质量保证保险”组合方案，覆盖19台核心装备，获得6.09亿元风险保障。

其中，首台（套）重大技术装备责任保险承担因质量缺陷导致其在被用户单位使用过程中发生意外事故，造成第三者人身伤亡或除保险装备以外的财产损失；产品质量保证保险覆盖设备自身质量问题导致的维修、更换费用；安装测试期间责任、保证保险则针对大型装备“拆解运输、异地重新安装”特点，覆盖安装调试环节风险，实现从交付、安装调试到量产运行的全周期覆盖。

“保险的作用不只是风险的承担，更是把国产设备的风险标准化。”国寿财险上海分公司有关负责人说。

通过首台（套）保险，凯世通生产的离子注入机得到世界500强金融机构的保障与认可，质量与责任风险有了明确出处，下游客户的采信信心显著增强。

从“不敢用”到“规模化交付”，凯世通已经走通国产装备最难跨越的一公里。

凯世通副总经理张长勇表示，国产装备过去五六年进入快速发展阶段，已具备大规模投入量产环境的能力，正处在必须加速扩张、进入主流先进产线验证的关键节点，“除了技术与资金因素，金融界以创新合作托底，对整个中国半导体装备产业是很大的贡献”。

面向未来，凯世通将继续加快主流先进产线验证和规模化交付，持续技术突破，推动更多国产离子注入机进入先进制程芯片产线。

本文来源：中国金融信息中心 陆家嘴金融网

作者：丁建成

审核：刘令仪

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