国家知识产权局信息显示，深圳市瑞亿祥科技有限公司申请一项名为“一种散热片渐进贴装机及方法”的专利，公开号CN122622224A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明涉及电子产品组装设备技术领域，特别涉及一种散热片渐进贴装机及方法，用于将散热片贴装于PCB板，该贴装机包括机台、进出模组、贴装模组和控制系统，进出模组包括进出移动模组及承载板，承载板上设置有PCB板治具和散热片治具；贴装模组包括横向移动模组、升降移动模组和贴合组件；贴合组件包括贴合承载基板、贴合升降支架、压力传感器、夹爪组件和角度调节机构，角度调节机构包括角度调节电机、丝杆、升降块、升降杆、滑轮及设置于夹爪组件上的条形滑动槽；控制系统根据导热材料参数、散热片贴合面积和PCB板承压参数设定贴合配方，控制夹爪组件夹取散热片后形成预设倾角，使散热片一侧边先接触PCB板上的导热材料，再逐步摆正并下压，使接触前沿由一侧向另一侧连续推进；压力传感器检测贴合反力，控制系统根据压力反馈执行减速、停止下压、保压和补偿控制。本发明能够减少导热材料气泡，改善界面贴合一致性，并降低PCB板压伤风险。

天眼查资料显示，深圳市瑞亿祥科技有限公司，成立于2010年，位于深圳市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市瑞亿祥科技有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可6个。

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来源：市场资讯