8月24日，小米发布玄戒O3，该款芯片采用3纳米制程，小米将其定义为一颗“AI旗舰SoC”。

更值得注意的是，玄戒O3为全球首个支持LPDDR6内存芯片的SoC，而国内存储龙头长鑫存储（CXMT）据称是玄戒O3 LPDDR6内存的核心合作伙伴。

据悉，即将于9月发布的小米18 Fold和小米Pad 9 Pro Max都将搭载玄戒O3。

小米称，玄戒O3 NPU针对大语言模型进行优化，AI算力达到200 TOPS。但内存并不只服务于AI。应用运行、游戏渲染和影像处理，都需要CPU、GPU、ISP和NPU不断读取数据。

因此，小米从片内和片外两方面重新设计了存储子系统。片内部分，玄戒O3配备总计60MB缓存，包括CPU、GPU和NPU共享的16MB SLC，用于减少计算单元等待数据的时间。片外进一步引入LPDDR6，提高内存带宽。

LPDDR6标准由JEDEC（固态技术协会）在2025年7月正式发布。与LPDDR5X相比，它将单路数据位宽从16bit扩大到24bit，并拆分成两个12bit子通道。通道划分得更细以后，多个计算单元可以更加灵活地并行访问内存，相较LPDDR5X的16位通道能更好地调度数据。

目前，三星、美光、SK海力士、长鑫存储都已公开其旗下LPDDR6产品。三星和SK海力士据传都计划在2026年下半年正式量产出货。然而，截至8月25日，三星、SK海力士和美光尚未公开点名搭载其LPDDR6的已上市手机。

长鑫于2023年底推出自研LPDDR5；2025年，其LPDDR5X进入量产；到2026年3月，产业链传出长鑫LPDDR6已经向关键客户送样；8月初，多家媒体报道长鑫LPDDR6的研发验证已接近尾声。此次，供应链消息将长鑫指认为玄戒O3 LPDDR6的核心合作伙伴，也意味着国产LPDDR6芯片产品率先进入旗舰级SoC。

长鑫的招股书披露，小米、传音、荣耀、OPPO及vivo等均是长鑫的LPDDR产品客户。

据先前报道，长鑫首款LPDDR6的设计速率为12800Mbps，与SoC协同运行的基础速率为10667Mbps，单颗容量16Gb，采用1295Ball的PoP封装；其低功耗设计和RAS功能较LPDDR5X都有所优化。

按照小米发布会公布的数据，玄戒O3的内存带宽由此达到113.8GB/s，相比搭载LPDDR5X的玄戒O1提升48%。

Xiaomi

市场调研机构Counterpoint Research的数据显示，2026年第二季度，长鑫受到国内传统DRAM需求和产能扩张推动，收入同比增长716%，成为全球收入增长最快的DRAM供应商，销售额占全球DRAM市场份额达到7%，排名全球第四。

Counterpoint Research副总裁Neil Shah指出，2026年下半年值得关注的是，长鑫能否利用IPO的新增资金扩大HBM和LPDDR6产能。如果其产能和技术能力能够满足国内外客户需求，全球市场份额可能继续提高。“问题不在于CXMT‘如何’跻身三大内存厂商之列，而在于‘何时’。”

因此，此次玄戒O3与长鑫LPDDR6的结合验证，其背后绝非单纯的手机内存性能提升那么简单。

对小米而言，自研SoC不仅使其能够更早导入新一代内存标准，也增加了高端内存的选择。对长鑫而言，LPDDR6的率先落地突破，也打破了海外厂商长期主导前沿存储技术迭代节奏的局面，重构原本全球高端存储市场由寡头垄断的格局，为全球移动生态创造更多合作空间。