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前言：

三大巨头在同一时间窗口集体转向液冷，散热产业链正在迎来一轮前所未有的扩容。黄仁勋揭开了Vera Rubin平台的面纱：英伟达首个100%依赖液冷散热的AI系统。AMD与施耐德电机联合发布了为Helios机柜级解决方案打造的液冷参考设计，谷歌超过80%的AI服务器已采用液冷方案。

作者 | 方文三

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算力越强热量越大，芯片功耗突破极限

液冷从“可选”变成“必选”，根源只因：芯片太热了。AI芯片的热设计功耗正在以惊人的速度攀升。NVIDIA H100、H200的TDP约为700W，到了B200、B300已经突破1,000W以上。而面向2026年的Rubin平台，单GPU功耗预计达到2,300W，顶配机柜配置更高达3,700W。

单块AI芯片功耗突破1,000W意味着什么？传统风冷单芯片散热的有效上限约为800W。一旦越过这条线，风冷就再也压不住了。AI芯片功耗正以每年翻倍的速度增长，而风冷技术的散热能力早已触顶。当单机柜功率攀升到数百千瓦级别时，液冷从“更好的选择”变成了“唯一的选择”。

TrendForce预测，液冷于AI芯片的渗透率将从2025年的约33% 上升至2026年的53%。这意味着超过一半的AI芯片将在出厂时标配液冷方案。这不是技术趋势的温和演进，而是一次近乎强制性的产业切换。

英伟达领跑头部厂商集体“下水”

2026年GTC大会上，英伟达Rubin全液冷架构正式落地。Vera Rubin是英伟达首个100%依赖液冷散热的AI系统，冷板式液冷成为标准配置，带动精密歧管、快速接头、CDU及冷却液的整体需求。

Rubin机柜的液冷方案覆盖范围远超以往。不仅GPU需要液冷，网卡、PDB、BlueField模块也配置了独立的小冷板，CPO交换机同样采用100%全液冷。液冷的覆盖范围正在从芯片本身，向整个机柜的每一个发热单元延伸。面向Rubin平台，液冷系统价值量预计将在GB300基础上再提升40%。

AMD紧随其后。TrendForce指出，AMD等公司的芯片方案已全面采用液冷技术。AMD与施耐德电机联合发布的首款为Helios机柜级解决方案打造的参考设计，可支持高达10.4MW的IT容量。

谷歌同样在加速。谷歌自研的TPU v7功耗约为980W。目前谷歌已有超过80%的AI服务器采用液冷散热方案。微软Maia 100也达到了860W，并在探索新一代芯片封装层级的微流体冷却技术。

英伟达、AMD、谷歌三家同时加速液冷部署，不是巧合，而是芯片功耗集体越过风冷红线后的必然选择。

千亿市场浮现2026年液冷放量元年

头部厂商的集体转向，正在将一个百亿级市场推向千亿级。

据TrendForce数据，以单颗AI芯片价值1376美元为基准测算，2026年英伟达GPU液冷市场有望达119亿美元，ASIC液冷市场有望达46亿美元，整体数据中心液冷市场规模有望达165亿美元（约1162亿元人民币），2025-2026年复合增长率约59%。

中金公司预测更为乐观：2026年将迎来液冷放量元年，全球智算中心液冷市场规模将达1147亿元，同比增长273%。中国信通院数据显示，2026年中国液冷市场规模预计达716亿元，同比增长超70%，AI训练服务器液冷渗透率更是高达74%。

赛迪顾问报告显示，未来三年国内液冷数据中心市场规模将从2026年的232.5亿元增长至2028年的470.4亿元，实现翻倍以上增长。据测算，至2030年全球服务器液冷总体市场空间将达535亿美元，2026-2030年复合增速43.6%。

液冷市场爆发产业链价值重分配

液冷系统由一次侧和二次侧构成。二次侧贴近服务器，直接负责芯片热量传导与分配，价值量占比达到70%-75%，远高于一次侧的25%-30%。据东吴证券测算，二次侧内部价值量排序为CDU（约占一半）、冷板、快接头、Manifold、冷却液。以英伟达GB300液冷机柜为例，各零部件价值量占比为：冷板41%、CDU32%、快接头14%、Manifold13%。经测算，至2030年全球冷板市场空间有望达230.2亿美元，CDU达206.4亿美元，快接头达50.4亿美元。其中快接头市场2026年全球规模已达2.93亿美元，预计2032年将达7.48亿美元。

国产替代正在加速。国产液冷已由送样验证进入批量交付阶段，2026至2028年份额提升有望快于行业增长。国产替代将从Manifold、管路和部分CDU放量，推进至高可靠快接头和冷板进入核心BOM，最终升级为具备核心部件自制、系统集成和海外服务能力的全球液冷平台。英维克等头部企业已形成覆盖冷板、快接头、Manifold、CDU、机柜、管路和冷源的端到端产品体系，部分产品通过英特尔测试，UQD系列进入英伟达MGX生态。

在GTC 2026上，中国公司领益智造旗下立敏达已进入英伟达Rubin架构Manifold生态，展示了包括快接头、Inner Manifold在内的核心液冷产品。与此同时，伴随海外企业退出PFAS相关业务，国内企业在国产冷却液上也实现了技术突破。标准化的液冷机柜组装毛利可能面临挤压，而具备材料工艺、防漏液验证和客户认证壁垒的核心零部件，尤其是快接头与CDU核心泵阀组件，更可能承接产业链中质量要求最高、议价能力更强的部分利润池。

从H100的700W到Rubin的2,300W，AI芯片功耗用两年时间翻了3倍。风冷在800W处已经触顶，而液冷才刚刚开始放量。当英伟达、AMD、谷歌三家同时按下液冷加速键，2026年成为液冷从“可选”走向“必选”的分水岭。

结语：

这场变革的受益者不只是芯片厂商。从CDU到冷板，从快接头到Manifold，每一个零部件都在经历价值重估。千亿市场已经打开，而产业链上谁能率先卡位高价值环节，谁就能在这轮扩容中分到最大的蛋糕。

网络援引：

中国证券报：《领益智造子公司液冷产品亮相英伟达GTC 2026大会》

21经济网：《英伟达Vera Rubin发布，带动四大环节升级｜商经情报局》

新浪网：《电力电气设备行业AI“探电”(十四)：GTC2026观察-液冷方案升级 800V HVDC方案正式发布》