来源：环球网

【环球网科技综合报道】9月3日消息，据台媒经济日报报道，台积电资深副总经理侯永清近日表示，人工智能催生的芯片需求，其增长幅度与变化频率，是过去三十年间半导体行业未曾见到的新情况，行业正面临突出的 AI 芯片产能缺口。

为破解 AI 芯片产能瓶颈，台积电正全力推进扩产建设，建厂速度提升至以往约 5 倍。目前，仅在中国台湾地区就有 17 座工厂同步建设，台湾地区之外还有 5 至 6 座工厂项目有序推进。即便建设节奏大幅加快，现有产能依旧难以匹配市场旺盛需求。

侯永清介绍，本轮 AI 浪潮带来的挑战，不只在于需求体量巨大，客户上调订单需求的速度，也远超半导体行业过往经验。以台积电设备采购规划为例，去年底，企业按照今年客户需求测算，设备采购需求设定为一倍基准；仅仅一个季度后，伴随客户需求上调，设备采购需求就增至 1.5 倍；到今年 7 月，该数值进一步提升至 1.9 倍。短短半年时间，设备需求几乎达到最初预估的两倍。

同时他坦言，扩产提速并非仅依靠资金就可以无限推进。无论是中国台湾地区厂区，还是美国亚利桑那等海外项目，都遭遇营建人力供给约束。厂房主体完工之后，还需要大批量生产设备进场调试。当设备需求在半年内接近翻倍，上游设备供应商也难以同步实现产能瞬时倍增，多重现实条件制约着扩产节奏。（纯钧）