国家知识产权局信息显示，光微半导体（吉林）有限公司申请一项名为“一种晶圆电镀装置”的专利，公开号CN122687323A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆电镀装置，涉及电镀技术领域，包括：电镀槽，其内部填充有电镀液，用于提供电镀反应环境；夹持组件，设置于所述电镀槽内，用于对晶圆本体进行夹持，并能够带动晶圆本体在电镀槽内进行升降；旋转升降机构。该种晶圆电镀装置，本发明通过联动搅匀组件与旋转升降机构、夹持组件构成的机械联动结构，实现阳极片与晶圆本体同步平稳入液，避免入液速度差、抖动造成的镀层缺陷；作业过程中，联动搅匀组件随阳极片同步搅动电镀槽内部电镀液，快速排走晶圆本体表面气泡、消除电镀死角，提升镀层厚度均匀性；夹持组件配套自动化夹持结构，简化晶圆本体上下料工序，有效提升晶圆电镀加工良率与生产效率。

天眼查资料显示，光微半导体（吉林）有限公司，成立于2022年，位于长春市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，光微半导体（吉林）有限公司财产线索方面有商标信息4条，专利信息17条。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯