金融界 2024 年 8 月 23 日消息,天眼查知识产权信息显示,华大半导体有限公司申请一项名为“一种微应用处理器架构“,公开号 CN202310156084.7,申请日期为 2023 年 2 月。
专利摘要显示,本发明公开一种微应用处理器架构,其包括低压数字模块、低压模拟模块以及至少一种高压模拟模块。其中低压数字模块与数字信号总线可通信地连接,用于实现数字功能,低压模拟模块与低压数字模块和/或数字信号总线可通信地连接,用于实现低压模拟功能,以及高压模拟模块与低压数字模块和/或数字信号总线和/或低压模拟模块可通信地连接,用于实现高压模拟功能。通过集成诸如节能功率控制等应用需求的低压、高压模拟功能,如电源输入,混合信号处理与负载驱动等,可以使得用户尽可能地减少外围硬件模拟电路的搭建,而满足功率控制应用对数字控制与相关模拟电路的需求,提高系统的集成度。
来源:金融界