特朗普时期,美国对中兴、华为等通信巨头发难,中美科技战随即爆发。过去几年里,5G、人工智能以及半导体,成了中美科技战的主战场,尤其是半导体领域,中美之间的对抗异常激烈。为了打压中国半导体的发展,美国祭出了“三板斧”。美国政府不断更新制裁清单,将众多与半导体产业有关的中企拉入“黑名单”,实施产品、技术以及设备的全面限制。美国政府不仅要求本国企业配合对中企的打压,而且还联合盟友,例如荷兰的阿斯麦,日本的东京电子,以及我国台湾地区的台积电。
报道称,知情人士透露,近期多家美国半导体设备制造商正向其下游供应商发出通知,要求供应商寻找来自中国的特定组件的替代品,否则将面临失去供应商资格的风险。此外,这些供应商还被明确告知,其背后不得有中国投资者或股东的参与。相关公司知情人士表示,这些举措可能提高公司半导体设备零部件的采购成本,因为要找到同等价位的中国产品替代品并不容易。对于美国政府的要求,泛林集团回应道,公司将遵守国对芯片制造供应链公司的出口管制。