金融界2024年11月28日消息,国家知识产权局信息显示,上海北芯集成电路技术有限公司取得一项名为“一种芯片测试分选装置”的专利,授权公告号CN 222058159 U,申请日期为2024年4月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种芯片测试分选装置,包括工作台,工作台上设有测试设备,所述工作台上设置有固定装置、移动装置和显示装置,所述固定装置包括承载板、第一安装板和放料盒,所述移动装置设置在工作台上,且承载板和所述移动装置连接,所述显示装置设置在承载板上,本实用新型中设置有若干个安装盒,且第一安装板可以从第二安装板取出,可以先在一旁将若干个芯片放在若干个安装盒内,再将该第一安装板放在第二安装板上,依次对若干个芯片进行测试,测试完毕后,可以先将不良品取出,再将第一安装板取下更换新的第一安装板,并将合格芯片取下,此时上料、测试和下料过程可以同步进行,提高测试效率。
来源:金融界