导报讯（记者 孙春燕）昨天上午，厦门市科学技术大会在厦门人民会堂召开，2023年度厦门市科学技术进步奖获奖项目在会上颁奖。“高端多层柔性电路板卷对卷生产制造关键技术研究及产业化”等60项成果获得厦门市科学技术进步奖，其中，一等奖10项、二等奖20项、三等奖30项。

近年来，厦门市坚持把科技创新作为事关发展成败的战略关键来抓，开创了科技创新引领发展动能转换全新局面。这批获奖项目中，有的攻克了关键核心技术，有的破解了发展瓶颈，有的形成了重大科技成果，有的产生了显著经济效益，是厦门推动科技创新和产业创新深度融合的生动案例。

据了解，60个获奖项目中，企业为主或参与完成的成果有47项，占比近80%，共获发明专利673件，累计实现产值686亿元，为厦门相关产业发展提供了有力支撑，充分反映了近年来厦门深入实施科技创新引领工程，培育发展新质生产力所取得的突出成效。

目前，厦门全社会研究与试验发展（R&D）经费投入强度达3.36%；国家高新技术企业总数超过4200家，占福建省的29%；高技术制造业增加值占规模以上工业增加值的比重超过42%；在世界知识产权组织发布的全球百强“科技集群”中，厦门于2022年首次跻身全球“科技集群”百强，居第91位，2024年则跃升至第72位；每万人高价值发明专利拥有量达27.32件，居福建省首位。