12月18日，联发科技官方微博宣布，将于12月23日15:00召开2024 MediaTek天玑芯片新品发布会，带来广大消费者期待已久的次旗舰、中高端SoC天玑8400。

据@数码闲聊站等行业大V爆料，天玑8400将承袭全大核设计，八颗CPU核心均为Cortex-A725大核，其中一颗为3.25GHz，三颗为3.0GHz，四颗为2.1GHz。天玑8400的GPU则基于G720 MC7架构，频率为1.3GHz，安兔兔跑分约为180万分。

今年10月，联发科发布了新款旗舰SoC天玑9400，凭借出色的性能、能效、发热表现、AI能力，这款SoC深得手机厂商和消费者认可。OPPO、vivo的新旗舰手机，均搭载天玑9400芯片。

过去手机SoC常用大小核设计，原因在于调校技术和制程工艺落后，大核心的能效无法与小核心相比。得益于领先的台积电4nm制程工艺和联发科的优化技术，天玑9400的能效提升幅度足足有40%。

天玑9400高性能、低功耗的特点，将被天玑8400继承。而且天玑 8400 并非性能旗舰，搭载它的手机总体功耗大概率更出色，有望进一步提升手机的续航能力。

至于AI性能，目前曝出的消息并不多，但联发科上一代次旗舰、中端芯片天玑8300集成了AI处理器APU 780，最高支持100亿参数端侧生成式AI，而且支持8倍生成式AI Transformer算子加速和混合精度INT4量化技术等。参考天玑8300可知，天玑8400的AI能力绝不会差。

当前手机厂商提及AI技术，普遍绑定旗舰产品，实际上中低端机型的消费者也需要AI功能。拥有强大AI能力的天玑8400将进一步促进端侧AI大模型、生成式AI下放和普及，带给中端和次旗舰机型用户更好的体验。

联发科推出的第一款全大核移动芯片天玑9300，通过出色的多核性能和能效，在旗舰市场表现优异。两个多月前发布的天玑9400，基于第二代全大核设计，综合表现更出色。在联发科的带动下，已有移动芯片厂商加入了全大核阵列。

在制程工艺、优化调校技术不断进步的今天，性能羸弱的小核心作用越来越小，还可能因性能不足和调度不及时，影响到用户的日常体验。可以预见的是，未来基于全大核设计的手机SoC将逐年增多。

开启全大核时代的联发科，或将保持技术优势，持续引领全大核设计理念和技术发展，并改变终端市场的竞争格局。