联发科预计今年年底推出的新一代旗舰级移动平台天玑9400将兼具高性能和高能效，爆料称，该芯片将带来能效进化真迭代，天玑9400是又强又稳。

据博主@数码闲聊站 最新爆料，联发科天玑9400芯片CPU单核性能相较于前代提升超30%，同场景只需要友商的30%功耗，性能、功耗两手抓。天玑真的是一年比一年稳。

Armv9架构于2021年首次推出，并于2023年迭代Armv9.2版本，基于此打造的Cortex-X4、Cortex-A720、Cortex-A520 CPU内核IP被多款SoC芯片采用，已获得市场高度认可。

据悉，现在手游都比较吃CPU，天玑9400有望通过采用Armv9“Blackhawk”黑鹰架构设计，并进一步增强能效，能够轻松拿捏3A游戏，温控和续航稳定性进一步提升。

除了能效上的重大提升，天玑9400芯片有望再次引领移动SoC CPU性能榜首，加上“世界最快”LPDDR5X内存、更大缓存，预计将充分赋予移动终端毫不打折的满血性能。

爆料称，天玑9400芯片将采用台积电第二代3nm工艺制程和Armv9黑鹰架构，搭配联发科独有的全大核架构，将带来性能和能耗的显著提升。此外，天玑9400也进一步优化生成式AI的功能，许多生态系统伙伴正积极开发生成式AI功能，这也可能成为未来缩短智能手机产品周期的关键。