2023年的骁龙峰会活动中，高通除了带来常规的骁龙8系移动平台的更新外，还推出了面向PC打造的计算处理器骁龙X Elite。

而在此之前的2023年10月11日，高通官方就发布消息宣布，自推出骁龙8cx计算平台以来，高通一直在推动消费者和商用PC体验方面的创新。与此同时，高通为自己的平台推出了一个全新的命名方案，即“骁龙X系列”。

随后的2024年9月有消息称，高通正在研发骁龙 X 系列的新一代产品，其型号为SC8480XP，内部代号为 Project Glymur。这款产品自 2024 年 7 月以来救一直在测试中，其有望作为新一代骁龙 X2 到来，具体解锁曝光时间则有望在2025年。

如今时间已经来到了2025年，关于这颗芯片也出现了新的相关消息。

据悉，最新曝光的一张发货清单中就显示了这颗新品。这次不仅确定了骁龙X2系列芯片的存在，还曝光了“Ultra Premium”这一细节信息。

基于此有推测认为，全新的骁龙X2系列芯片中除了Elite外，还存在着一个定位更高的版本。

不过，目前关于其暂时还没有更多的消息出现，但可以大致参考此前发布的骁龙 X Elite。

其采用自研Oryon CPU，不再使用Arm架构，基于4nm工艺，12大核设计，支持Windows 12。不支持雷电接口，但支持最多 3 个 USB 4.0 以及 2 个 USB 3.2 Gen 2 和 1 个 eUSB2。采用独立的NPU设计，支持130亿参数的生成式AI，电脑端快速运行大语言模型。

据悉，骁龙X Elite平台采用定制的集成高通Oryon CPU，性能达竞品的两倍；达到相同峰值性能时，功耗为竞品的三分之一。

而最近的消息显示，骁龙X2芯片将采用下一代Oryon内核，还会配备更高的核心数量。这样一来其整体的性能表现将会再次提升，上市后将会与AMD、英特尔的高定旗舰定位产品展开竞争。实际的表现情况也令人关注。

此外，除了主攻PC方面的产品外，关于高通后续的手机芯片产品最近也出现了大量爆料。

按照最近的爆料来看，全新的骁龙8s Elite芯片将采用1+3+2+2架构，与骁龙 8 Gen 3接近。

目前这颗骁龙8s Elite在Geekbench6平台跑分为单核1967、多核5827，不过并没有跑满。

对比来看，骁龙 8 Gen 3的同平台跑分成绩为单核2200，多核7000。就此来看，全新的骁龙8s Elite性能表现应该还是不错的。

更久之后的高通骁龙8 Elite 2（SM8850）也出现过相关爆料。

结合来看，高通骁龙8 Elite 2 芯片将沿用高通骁龙至尊版的 CPU 集群设计，依然采用2颗超大核+6颗性能核的8核心配置。

据称，高通骁龙8 Elite 2 的 2 个超大核的频率将达到 5.0 GHz，而 6 个性能核心的频率将达到 4.0 GHz。