这一块块金川铜正演绎着意义非凡的蜕变传奇。它们从最初的原生状态出发，一路历经繁复工序，实现从“原”到“材”的惊艳转身；于高温熔炉之中，它们承受炽热的重重洗礼，完成从“熔”到“炼”的深度淬炼。历经千锤百炼后，这些金川铜在不同行业以独特方式“讲述”着变形的精彩“铜”话。

近日，金川集团镍都实业有限公司半导体封装材料事业部内，两条120吨位的锻打一体化生产线火力全开、齐头并进。只见一条条手指粗细的金红色铜丝，有序进入锻打一体化生产线。在每分钟上千次频率的高频锻打下，这些铜丝逐渐变形成玫瑰金色的“异型铜带”。之所以称其为“异型铜带”，是因其表面并非平整，而是有一个高约1毫米、宽约1厘米的凸起部分，这一凸起被称作“T台”，手机芯片最终便安装于此。

金川集团镍都实业有限公司半导体封装材料事业部经理刘冬向记者介绍道：“目前，我们研发的锻打一体化生产线，锻打频率高达1000次/分钟，生产速度为7米/分钟。产品的尺寸精度（误差）控制在0.015毫米，相关技术指标均达国内先进水平。”

“异型铜带”主要作为半导体引线框架，承担着稳固芯片、传导信号、传输热量等重要职责，因而需要具备较高的耐热性、耐腐蚀性、导电性与导热性等性能。随着集成电路朝着小型化、薄型化、轻量化和多功能化方向发展，高强高导型引线框架材料正逐步成为市场主流。

该事业部在原有轧制“异型铜带”生产线的基础上，成功研发出锻打一体化核心生产设备，并在国内首创锻打轧制双工艺贯通技术。原本需历经12道工序才能产出的“异型铜带”，如今在锻打一体化生产线上一次即可成型。

金川集团镍都实业有限公司技术质量部项目主管赵宴民参与了多个技术项目攻关，他说：“我们在锰铜电阻合金、镍基高温合金、氢能系统等多个科研项目推进过程中，从最基础环节着手解决问题，形成创新成果并应用于生产，推动锻打合金铜带实现达产达标，让镍基高温合金、精密铸造产品得以实现量产。”

依托优质且充足的阴极铜资源，金川集团镍都实业有限公司成功研制出锻打一体化核心生产设备，在国内率先采用锻打轧制双工艺贯通技术生产半导体封装用高端异型铜带，产品质量与精度均得到显著提升。

近年来，金川集团镍都实业有限公司加速产业结构升级，持续深耕有色金属深加工产业，成效斐然。2024年，磷铜电镀阳极材料、高精铜板带、异型铜带、锡阳极材料等产品实现量质双升；半导体封装新材料（兰州）生产线项目（一期）建成投产，引线框架产品通过客户认证，已实现小批量生产；1万吨/年高铁铜基合金母料生产线项目建设也在加速推进。这些战略性新兴项目的布局，为有色金属加工产业链条的延伸提供了全新支撑，构建起省内半导体封装材料产业链的崭新格局。

“2024年，我们全年实现工业总产值60.92亿元，完成年计划的141.67%，同比增长19.17%。其中，有色金属深加工产业全年实现工业总产值41.83亿元，同比增长25.03%，其 ‘压舱石’作用尽显，为有色金属加工产业链条的延伸注入强劲动力。”金川集团镍都实业有限公司技术质量部经理任学良透露。

记者：刘伟业 李峰

来源：镍都金昌客户端

编辑：魏戈琪

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