欣科奥取得便于拆卸的微波模块组件专利，便于对盖板和外壳的分离_科技动态

欣科奥取得便于拆卸的微波模块组件专利，便于对盖板和外壳的分离

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2025-02-05 18:42:31

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金融界2025年2月4日消息，国家知识产权局信息显示，四川欣科奥电子科技有限公司取得一项名为“一种便于拆卸的微波模块组件”的专利，授权公告号 CN 222422295 U，申请日期为2024年1月。

专利摘要显示，本实用新型涉及微波模块技术领域，且公开了一种便于拆卸的微波模块组件，包括外壳，外壳的上表面固定连接有盖板，外壳两端的两侧均设有限位杆，外壳的内壁安装有微波模块组件主体，微波模块组件主体的两端均设有夹板，微波模块组件主体的上表面安装有导热板，外壳的下表面固定连接有底座，本实用新型通过设有的限位杆，当需要将盖板从外壳的表面拆卸时，拉动挡板，使其通过限位杆带动锁块，使其通过滑块以滑槽为轨迹从锁槽的内壁移出，然后将盖板通过手把向上移动，从而便于对盖板和外壳的分离，且通过设有第一弹簧，其会通过自身的弹力推动锁块复位，使其卡入锁槽的内部，从而实现对盖板的固定。

天眼查资料显示，四川欣科奥电子科技有限公司，成立于2015年，位于成都市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本375万人民币。通过天眼查大数据分析，四川欣科奥电子科技有限公司专利信息33条，此外企业还拥有行政许可2个。

来源：金融界

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