2024年中国的芯片产能占全球芯片市场的份额已达到35%，相比起2015年已近乎倍增，随着中国芯片产能的大幅增长，日本、欧洲、美国、韩国等经济体的芯片产能占比都在下降，而且他们由于成本比中国芯片高，难以应对中国芯片的竞争。

从芯片产能占比来看，日本从19%下降到15%，欧洲从15%下降到14%，美国从14%下降到12%，中国台湾、韩国的占比也在下降，韩国的三星受到的冲击尤为严重。

数年前，三星在全球芯片代工市场的份额曾占到两成左右，但是由于在先进工艺方面不如台积电，在成熟工艺方面的成本又不如中国大陆，导致三星占全球芯片代工市场的份额已跌至9%左右，市场份额腰斩。

中国芯片如今发展的芯片产能主要是成熟工艺产能，随着中国的芯片产能大幅增长，中国大陆的芯片企业还开始大举抢夺中国台湾的芯片代工订单，去年传出中国大陆的芯片代工企业开出的价格仅为中国台湾的六成左右，导致台联电、力积电失去了不少订单。

对于美国来说，美国虽然是全球最大的芯片供应国，但是美国同样有大量的成熟芯片，如德州仪器、ADI、博通等销售的就主要是成熟芯片，由于中国芯片的竞争，这些美国芯片企业已面临芯片库存问题，甚至还传出他们将芯片卖到俄罗斯去，出现在俄罗斯轰炸乌克兰的导弹中，而美国是禁止美国芯片销售给俄罗斯的。

中国大力发展成熟芯片，主要基于当时的现实情况做出的抉择，由于众所周知的原因，中国难以获得先进芯片设备，为此中国决定先发展成熟芯片，通过发展成熟芯片来积累技术和培育人才，经过数年的努力，中国已取得长足的进展。

除了在芯片产能居于全球第一之外，中国在先进工艺方面也已取得进展，据称中国的AI芯片、手机芯片已开始尝试采用国产先进工艺生产，在性能方面表现相当不错，这就证明中国通过积累技术和人才确实为中国发展先进工艺提供了有力的支持。

通过发展成熟芯片，中国还逐渐打破了诸多芯片空白，诸如模拟芯片、CMOS芯片、射频芯片等都逐渐实现了国产替代，这大幅降低了中国制造在芯片方面的成本，有力地增强了中国制造的竞争力。

同时中国还完善了自己的芯片产业链，多家中国芯片设备商连年快速增长，在芯片设备、芯片材料方面实现国产化替代，这一方面确保了国内的芯片制造安全，同时也增强了中国芯片的自主化，避免受制于人。

中国芯片这几年取得的成绩，证明了中国发展成熟芯片的策略是正确的，而获得的巨额收入也进一步增强国产芯片的技术研发实力，形成一种良性循环，可以预期中国芯片的发展将会越来越快，在技术方面将取得更多突破，当前阻碍中国芯片发展的障碍将被一步步拔除。