金融界2025年2月12日消息，国家知识产权局信息显示，西安五和新材料科技集团股份有限公司取得一项名为“一种楼承板”的专利，授权公告号CN 222435650 U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本实用新型是一种楼承板，涉及楼板技术领域，该楼承板包括：多个钢筋桁架；上弦钢筋固定设置在两根腹筋的顶端之间，下弦钢筋设置在靠近弯折部的波浪部上；底板，多个钢筋桁架平行设置在底板上，钢筋桁架的两端伸出底板的边缘预设长度；底板的厚度为6mm~30mm，底板的28天抗折强度不低于12MPa，28天抗压强度不低于75MPa；纤维网格布。本实用新型选用抗折强度和抗压强度高的底板，使得底板的厚度较小，不会增加底板的厚度，用于拼接时，不仅拼接缝位置便于处理，可以传递弯矩，实现了在密拼板缝时双向板受力的目的，免拆底模，底板平整度好，避免模板拆除后留下连接件孔洞，避免二次修补，缩短工期。

天眼查资料显示，西安五和新材料科技集团股份有限公司，成立于2014年，位于西安市，是一家以从事土木工程建筑业为主的企业。企业注册资本1440万人民币，实缴资本1440万人民币。通过天眼查大数据分析，西安五和新材料科技集团股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目11次，知识产权方面有商标信息97条，专利信息83条，此外企业还拥有行政许可14个。

来源：金融界