铠侠第10代闪存332层创纪录!容量、性能也都是世界第一
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2025-02-21 13:22:02
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快科技2月21日消息,铠侠宣布了与闪迪联合开发的第10代BiCS 3D NAND闪存,无论堆叠层数、存储密度、接口速率性能,都达到了新的高度。

铠侠新闪存采用CBA双晶圆键合技术,分别制造CMOS控制电路、NAND存储阵列,然后键合在一起,其实就是学习的长江存储的Xtacking晶栈架构。

3D堆叠层数达到空前的332层,对比第8代的218层增加了多达38%,也超过了SK海力士的321层、三星的290层、美光的276层、西数的218层。

铠侠的目标,是在2027年造出1000层堆叠的3D闪存。

得益于更多层的堆叠,存储密度号称提升59%,算下来约为每平方毫米36.4Gb,同样远远领先友商,西数也只做到了每平方毫米22.9Gb,SK海力士更是不过每平方毫米20Gb。

不过,铠侠暂未公布具体的闪存类型(TLC/QLC),以及单Die容量。

新闪存同时支持Toggle DDR 6.0接口规范,传输速度高达4800MT/s,比前代提升33%,同样是新高,超过了美光、西数的3600MT/s。

此外,铠侠这次还加入了PI-LTT低功耗技术,输入功耗降低10%,输出功耗降低34%,可以更好地满足AI技术需求。

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