金融界2025年2月22日消息,国家知识产权局信息显示,苏州能讯高能半导体有限公司申请一项名为“外延结构及其制备方法、外延结构的外延层厚度监控方法”的专利,公开号 CN 119495585 A,申请日期为2023年8月。
专利摘要显示,本发明公开了一种外延结构及其制备方法、外延结构的外延层厚度监控方法。外延结构的制备方法,外延结构的制备方法包括:形成外延层基底,所述外延层基底包括衬底和界面反射层;在所述外延层基底上形成外延层;其中,所述外延层与所述界面反射层的折射率不同,所述衬底与所述外延层的材料相同;在所述外延层基底上形成外延层时还包括利用光学方法实时监控所述外延层的厚度。本发明能够降低外延结构制作过程中外延层厚度的监控难度。
天眼查资料显示,苏州能讯高能半导体有限公司,成立于2011年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本40284.5万人民币,实缴资本40284.5万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州能讯高能半导体有限公司共对外投资了10家企业,参与招投标项目14次,知识产权方面有商标信息22条,专利信息299条,此外企业还拥有行政许可15个。
来源:金融界