金融界2025年2月22日消息,国家知识产权局信息显示,厦门冠显半导体有限公司取得一项名为“一种半导体除湿器”的专利,授权公告号 CN 222510817 U ,申请日期为 2024 年 7 月。
专利摘要显示,本实用新型涉及半导体除湿技术领域,尤其涉及一种半导体除湿器,解决了现有技术中功耗、体积较大,不能在拥挤、狭窄的环境中工作的问题。一种半导体除湿器,包括风箱,风箱内通过固定杆连接设有散热外壳,散热外壳内设有抽风机构,风箱内开设有空腔,空腔内固嵌有周向均匀分布的半导体片,风箱的下端部分连通固设有进风管,风箱与抽风机构的上端部分连通固设有送风管,风箱内设有螺旋向上设置的挡风板,每个半导体片的外端面上均固设有延伸板,散热外壳的下端面上连通固设有排风口。本实用新型中提出的,通过挡风板将风箱上下分层,使空气在风箱内沿着挡风板向上流动,实现对现有大尺寸风道产品相同或近似的除湿效果,缩小了半导体除湿机的体积。
天眼查资料显示,厦门冠显半导体有限公司,成立于2018年,位于厦门市,是一家以从事多式联运和运输代理业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析,厦门冠显半导体有限公司专利信息1条,此外企业还拥有行政许可4个。
来源:金融界