日川仪器取得便于拼接的基板专利，在基板拼接时可便捷卡接
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2024-08-12 17:00:36
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金融界 2024 年 8 月 12 日消息，天眼查知识产权信息显示，苏州日川精密仪器有限公司取得一项名为“一种便于拼接的基板“，授权公告号 CN221508150U，申请日期为 2023 年 11 月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种便于拼接的基板，涉及基板技术领域，其技术要点包括基板以及基板顶面固定设置的散热片，所述基板前方设置有加固机构，所述基板右方设置有卡接机构；所述卡接机构位于加固机构后方；所述卡接机构包括卡接部与挤压部，技术效果是通过设置有卡接机构可以在两个基板进行拼接时可以对其进行卡接，并且在卡接过程中只需要将插块插至插槽内部即可达到卡接的效果，在卡接时通过控制两个卡块伸至插块外部，从而可以在卡接时对插槽内部产生挤压，从而可以实现卡接的目的，并且在需要进行拆卸时只需要控制两个基板脱离，即可达到拆卸的功能，并且在拆卸之后卡块可以收缩至放置槽内部，使的基板可以重复进行拼接。
来源：金融界
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