金融界2025年3月10日消息,国家知识产权局信息显示,芜湖晶纯科技有限公司取得一项名为“种平面电极封装装置”的专利,授权公告号CN 222562651 U,申请日期为2024年2月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种平面电极封装装置,包括传送装置和限位装置,所述限位装置设置在所述传送装置上,所述传送装置包括支撑固定架、置物板、传送带、限位板、电机和第一固定板,所述置物板固定连接在所述支撑固定架上,所述传送带转动连接在所述支撑固定架上,所述电机固定安装在所述置物板上,且所述电机与所述传送带通过传动轮传动连接,所述限位板对称固定安装在所述支撑固定架的顶端,所述第一固定板的两端分别固定安装在两个所述限位板的顶端。本实用新型通过图像处理控制器能够实现精准调整电极方位,无需人工干预,实现批量流水线工作,利用陶瓷材质的特性进行限位调整处理,平滑耐磨,提高生产效率减少损耗。
天眼查资料显示,芜湖晶纯科技有限公司,成立于2021年,位于芜湖市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2000万人民币,实缴资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析,芜湖晶纯科技有限公司参与招投标项目1次,专利信息21条,此外企业还拥有行政许可2个。
来源:金融界