浙江创豪申请电路板和电子设备专利，能提升电路板强度
创始人
2025-03-19 21:01:34
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金融界2025年3月19日消息，国家知识产权局信息显示，浙江创豪半导体有限公司申请一项名为“电路板和电子设备”的专利，公开号 CN 119629840 A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本公开提供了一种电路板和电子设备，属于电子技术领域。该电路板包括：基板和第一导电层，所述第一导电层位于所述基板的一侧面，所述第一导电层包括间隔分布的第一导电部和第一增强部，所述第一导电部用于传输电流，所述第一增强部浮置，所述第一导电部和所述第一增强部相互绝缘，所述第一导电部和所述第一增强部均位于所述基板的一侧面。本公开能够提升电路板的强度，改善电路板容易出现裂痕的问题。
天眼查资料显示，浙江创豪半导体有限公司，成立于2022年，位于金华市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本22500万人民币，实缴资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江创豪半导体有限公司参与招投标项目10次，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可6个。
来源：金融界
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