金融界2025年3月19日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市易赛贝尔科技有限公司取得一项名为“一种芯片成型编带机”的专利,授权公告号CN 222629637 U,申请日期为2024年3月。
专利摘要显示,本实用新型属于芯片编带领域,尤其是一种芯片成型编带机,针对现有的由于位置关系使得料轮需要单独的电机进行驱动和控制,从而增加了成本,压合装置也需要单独的驱动源进行驱动的问题,现提出如下方案,其包括工作台,所述工作台的底部开设有安装腔;物料检测装置,用于将芯片进行输送、检测和移栽,所述物料检测装置包括振动盘和物料周转盘,所述振动盘设置在工作台顶部的一侧,通过物料检测装置可以完成芯片的检测并将其吸附放置在下封带上,之后再通过热封和压合完成芯片的封装并完成收卷;通过驱动组件使得无需在额外的多个电机控制料盘转动,减少成本,且压合组件也需要额外的动力。
天眼查资料显示,深圳市易赛贝尔科技有限公司,成立于2005年,位于深圳市,是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1000万人民币,实缴资本500万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市易赛贝尔科技有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目3次,专利信息14条,此外企业还拥有行政许可10个。
来源:金融界