旷达科技：芯投微合作广泛，市场拓展取得显著进展_科技动态

旷达科技：芯投微合作广泛，市场拓展取得显著进展

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2024-10-11 00:00:55

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近期旷达科技重要合营企业芯投微SAW滤波器晶圆制造和晶圆级封装工艺上取得了重大突破，顺利完成工艺通线，这标志着芯投微在射频前端技术自主化和生产本土化上迈出了坚实的步伐。旷达科技在稳固原有汽车内饰业务的基础上，以芯投微为主体在高科技方向进行转型升级的重要布局，展现了旷达科技对未来科技趋势的敏锐洞察力，同时也为其在射频前端领域的长远发展奠定了坚实基础。

（芯投微合肥工厂）

根据旷达科技互动平台上的回复，芯投微不仅在技术研发上实现了自主创新，而且在市场拓展方面也获得了重要进展。芯投微及其子公司与包括博世、大陆、思佳讯、爱立信等在内的国际知名企业建立了合作关系，同时也与国内多家射频前端模组公司展开了深度合作。这些合作不仅限于技术交流和产品供应，还包括联合开发射频前端模组，并已成功进入国内领先品牌的供应链，能够进入如此高标准的供应链体系，表明芯投微的产品质量和技术水平得到了严格的检验和认可，也进一步证明了其在射频前端滤波器领域的技术实力和市场竞争力，同时也标志着其在半导体器件国产化道路上迈出了重要一步。

（旷达科技总部）

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