LX半导体申请散热基板等专利，可用于不同厚度金属板的功率器件
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2025-04-25 15:02:29
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金融界 2025 年 4 月 25 日消息，国家知识产权局信息显示，LX 半导体科技有限公司申请一项名为“散热基板、功率半导体模块和功率转换器”的专利，公开号 CN119812140A，申请日期为 2024 年 5 月。
专利摘要显示，本申请涉及散热基板、功率半导体模块和功率转换器。实施方式涉及包括功率半导体模块的功率转换器、功率半导体模块、以及制造该功率转换器的方法，该功率转换器包括用于散热基板的绝缘基板、用于功率半导体模块的散热基板、包括散热基板的功率半导体模块。根据实施方式的用于功率半导体模块的散热基板可以包括：第一金属板、被接合至第一金属板的绝缘基板、以及被接合至绝缘基板的第二金属板。第一金属板的第一厚度可以不同于第二金属板的第二厚度。第一金属板的第一厚度可以比第二金属板的第二厚度薄。第一金属板可以包括被电连接至功率半导体器件的电路图案，并且第二金属板可以包括标记的唯一代码。
来源：金融界
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