甬矽电子取得一种引线框架专利，有效降低封装产品分层概率_科技动态

甬矽电子取得一种引线框架专利，有效降低封装产品分层概率

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2025-05-08 21:21:29

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金融界2025年5月8日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司取得一项名为“一种引线框架”的专利，授权公告号CN222826411U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种引线框架，包括：框架主体，所述框架主体具有互为相对端的第一端面和第二端面，所述第一端面朝向所述第二端面方向凹陷形成锁胶槽，所述锁胶槽至少具有第一截面和第二截面，所述第一截面处于所述第二截面远离所述第一端面的一侧，且所述第一截面的面积大于所述第二截面的面积。本实用新型中，第一截面的面积大于第二截面的面积，使第一截面处的胶水无法经由第二截面从锁胶槽脱出，以此增大了引线框架与其他层架之间的结合力度，有效降低封装产品分层的概率，延长其使用寿命。

天眼查资料显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司，成立于2017年，位于宁波市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本40841.24万人民币。通过天眼查大数据分析，甬矽电子（宁波）股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目30次，财产线索方面有商标信息151条，专利信息408条，此外企业还拥有行政许可21个。

来源：金融界

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