纳微半导体申请一种微带合路器专利，有效缩减器件尺寸_科技动态

纳微半导体申请一种微带合路器专利，有效缩减器件尺寸

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2025-05-10 01:01:01

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金融界2025年5月9日消息，国家知识产权局信息显示，纳微半导体科技（合肥）有限公司申请一项名为“一种微带合路器”的专利，公开号CN119944264A，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本发明公开了一种微带合路器，包括第一微带线、第二微带线和介质基板，第一微带线和第二微带线在Z轴方向上上下平行排列，第一微带线位于介质基板的上层，第二微带线位于介质基板的下层，第一微带线和第二微带线在Z轴方向上通过宽边耦合实现能量传输，第一微带线的输入端口port2和第二微带线的输入端口port3之间的相位差为90°，第一微带线的输出端口port4接入负载。本申请的微带合路器通过上下宽边耦合结构替代传统同平面边缘耦合，避免了因耦合间隙过小导致的加工难题，同时有效缩减器件尺寸。与传统威尔金森合路器相比，体积缩小至1/5以下。采用Z轴方向叠层设计，结合标准PCB工艺，无需复杂三维结构加工，降低了制造成本与工艺难度。

天眼查资料显示，纳微半导体科技（合肥）有限公司，成立于2023年，位于合肥市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，纳微半导体科技（合肥）有限公司专利信息2条。

来源：金融界

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