小米自主研发设计的手机SoC芯片即将发布！

5月15日，小米集团董事长兼CEO雷军在社交媒体发文称：“和大家分享一条消息：小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫玄戒O 1，即将在5月下旬发布。感谢大家支持！”

据了解，SoC（SystemonChip，即片上系统）芯片是决定手机性能的核心，它宛如一座“微型城市”，集成了CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、DSP（数字信号处理器）、RAM（内存）、Modem（调制解调器）、导航定位模块等多个功能模块，让手机在有限的体积内可以实现丰富功能。

近年来，中国手机厂商纷纷布局自研芯片，华为的麒麟芯片就是自研SoC芯片的代表，而一些手机厂商选择在影像等方面发力芯片自研，如vivo推出了自研图像处理芯片V3等。

北京社科院副研究员王鹏向记者表示：“自研芯片可以更好地满足手机厂商对于性能和独特技术优势的需求，提升手机竞争力。同时，也能让手机厂商降低对供应链的依赖，为手机厂商提供更强的供应链掌控力。”

本次小米自研的手机SoC芯片名为“玄戒O 1”。企查查显示，北京玄戒技术有限公司（以下简称“北京玄戒”）成立于2023年10月26日，注册资本为30亿元，执行董事为曾学忠。

据了解，曾学忠于2020年加入小米集团，曾负责手机产品的研发和生产工作，现任小米集团高级副总裁兼国际业务部总裁，分管互联网业务部。从过往履历来看，曾学忠历任中兴通讯高级副总裁兼中国区总裁、中兴通讯执行副总裁兼中兴终端首席执行官，还曾担任紫光集团有限公司全球执行副总裁、紫光股份总裁以及紫光展锐CEO等职位。同时，他也是中国集成电路设计产业技术创新战略联盟副理事长。

2025年以来，北京玄戒密集申请与芯片相关的公开发明专利。如5月13日，该公司就申请了名称为“芯片封装方法、芯片封装结构和电子设备”在内的10项公开发明专利。据企查查，该公司公开专利达115件，类别涵盖电通信技术、基本电器元件、基本电子电路等，其中113件专利处于审核中。

责编：叶舒筠