5 月15 日20:30分，小米集团创始人、董事长雷军雷军在社交媒体平台称：小米自主研发设计的手机SoC（系统级芯片），名字叫玄戒O1，即将在5 月下旬发布。

这一天，距离小米上一款手机自研SoC的发布，已经过去了8 年多的时间；距离小米踏上“造芯”路，已经过去了将近11 年的时间。

2014年10 月16日，小米成立了全资子公司松果电子（北京小米松果电子有限公司），开启“造芯”征程。17 个月后，也就是2017年2月的最后一天，雷军在“我心澎湃”小米松果芯片发布会上，正式发布了小米首款自研手机SoC“澎湃S1”。这款采用28nm制程的8 核64位处理器，使小米成为全球继三星、苹果、华为之后第四家同时拥有终端及芯片研发制造能力的手机厂商。

虽然“澎湃S1”跑出了从立项到量产仅28 个月的加速度，但对于小米手机而言，这款自研SoC并没有展现出如同A系列芯片对苹果手机、麒麟芯片对华为手机的加持作用，也未能像三星、苹果、华为的自研SoC一样实现多次迭代。实际上，澎湃S1仅仅在小米5C这款中端手机搭载，并未在其他型号复用。而后续产品澎湃S2，虽然多次传出流片消息，但迟迟没有下文，使小米自研SoC的前景蒙上了不确定性的阴影。

2020年8 月9日，雷军在小米成立十周年纪念日前夕，公开回答了米粉关于澎湃芯片进展的提问，称：我们2014年开始做澎湃芯片，2017年发布了第一代，后来的确遇到了巨大困难。但请米粉们放心，这个计划还在继续。等有了新的进展，我再告诉大家。

如雷军所言，虽然澎湃S2一直没有下文，但小米通过自研和投资，持续扩张造芯版图。

2021年，是小米自研芯片取得重要进展的一年。

当年3 月30 日，小米发布自研图像信号处理芯片澎湃C1，作为独立ISP改善手机的自动对焦、白平衡和自动曝光表现。该芯片搭载于小米定价9999元的折叠屏手机MIXFOLD。

当年12 月24 日，小米又发布了自研快充芯片澎湃P1。该芯片是业界首个谐振充电芯片，研发历经18 个月，耗资过亿。依托澎湃P1的小米澎湃秒充方案，在疾速模式下最快18 分钟可充满4600mAh的电池。同年12 月28 日，澎湃P1搭载于高端旗舰机小米12Pro进行首发。

另一个可能被忽视却意义非凡的动作，是小米在2021年12 月成立了上海玄戒技术有限公司，注册资本15亿元，法定代表人为时任小米手机部总裁（现任小米集团高级副总裁兼国际业务部总裁）曾学忠，经营范围包括集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片及产品销售、集成电路设计等。

此后，这颗名为“玄戒”的种子默默蓄力，持续生长。2023年10月，同样由曾学忠担任法人的北京玄戒技术有限公司注册成立，注册资本扩充至30 亿元。

如今，“玄戒”结成的第一颗果实，即将在世人面前呈现。

回想2017年的“我心澎湃”发布会，雷军曾信心满满地宣布，澎湃S1的设计目标是做可大规模量产的中高端芯片、追求性能与功耗的绝佳平衡。在回应外界对于小米为什么做手机芯片、凭什么认为自己能做好手机芯片等质疑时，他表示：“芯片是手机科技的制高点，小米想成为一家伟大的公司，必须要掌握核心技术。我觉得梦想还是要有的，万一实现了呢。”

时隔8年，小米是否为“造芯”梦想做好了更充足的准备、准备了更惊艳的底牌？答案即将揭晓。

作者丨张心怡

编辑丨邱江勇

美编丨马利亚

监制丨赵晨