5月20日，小米官方宣布，小米15S Pro首发搭载玄戒O1 3nm旗舰处理器。作为小米15周年的献礼之作，该机将于5月22日晚正式发布，一同亮相的还有小米平板7 Ultra和小米首款SUV车型YU7。

据CNMO了解，玄戒O1由小米自主研发设计，采用第二代3nm工艺制程。雷军透露，截至今年4月底，玄戒累计研发投入已超135亿人民币，研发团队规模超2500人，今年预计研发投入将超60亿元。雷军表示，小米玄戒O1致力于采用第二代3nm工艺制程，跻身旗舰体验第一梯队。

回顾小米自研芯片之路，早在2014年9月，澎湃项目就已立项，小米开启了自研芯片征程。2017年，小米首款手机芯片“澎湃S1”正式发布，定位中高端。然而，后续因多种原因，小米在SoC大芯片研发上遭遇挫折，暂停了相关业务，但保留了芯片研发的火种。此后，小米虽未推出大芯片，却陆续推出了一系列澎湃小芯片。

2021年初，小米做出两个重大决策：一是造车，二是重启“大芯片”业务，重新研发手机SoC。当时小米内部达成共识，认为只有打造高端旗舰SoC，才能真正掌握先进芯片技术，更好地支持小米高端化战略。

基于这一判断，小米玄戒项目立项之初就设定了高标准：采用最新工艺制程、旗舰级晶体管规模、第一梯队性能与能效。小米深知造芯片不易，为此制定了长期持续投资计划，至少投资十年、500亿，稳扎稳打推进项目。