超越苹果?雷军135亿元豪赌玄戒O1:11年造芯终破局
创始人
2025-05-23 14:40:57
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5月22日晚,小米迎来成立15周年的重要里程碑。

在这场主题为“小米15周年战略新品发布会”的盛会上,小米创始人雷军站在聚光灯下,正式发布了自研SoC芯片“玄戒O1”。这颗芯片不仅是小米历经11年造芯之路的阶段性成果,更是小米首次以旗舰手机SoC正面挑战苹果。

雷军在发布会上毫不掩饰雄心,他坦言:“小米的芯片要对标苹果。”事实上,从公布的参数来看,玄戒O1的性能可谓不俗——采用台积电第二代3nm制程工艺,芯片集成190亿晶体管,面积109mm²,安兔兔跑分突破300万,已然跻身全球顶级旗舰芯片之列。

时代周报记者拍摄

玄戒O1架构设计采用创新的十核心四丛集方案,包括两颗3.9GHz Cortex-X925超大核、四颗3.4GHz性能大核、两颗1.9GHz能效大核以及两颗1.8GHz超级能效核。发布会现场数据显示,玄戒O1单核跑分超3000,多核跑分超9500,单核性能略逊于苹果A18 Pro,但多核性能实现反超。

时代周报记者拍摄

GPU方面,玄戒O1搭载最新Immortalis-G925 16核图形处理器,支持动态性能调度技术,不仅性能大幅超越苹果A18 Pro,功耗也更低。小米称,在实际应用中,无论是视频通话、MOBA游戏还是充电+导航场景,玄戒O1的机身温度控制均优于对手。

独立分析机构Canalys指出,在半导体领域,先进制程SoC的研发能力被视为科技企业的核心竞争力标杆。通过持续投入芯片自研,小米不仅能够实现产品差异化设计,更能塑造高端科技品牌形象,提升品牌溢价能力。

值得一提的是,玄戒O1发布前,市场上曾流传“高通套壳”的争议。然而,高通骁龙8 Elite采用自研Oryon CPU架构,配备2颗4.32GHz超大核和6颗3.53GHz性能大核,GPU为Adreno 830,与玄戒O1在CPU和GPU设计上存在本质差异。

华芯金通半导体研究首席专家吴全在接受时代周报记者采访时表示,SoC芯片集成了CPU、GPU、数字信号处理器(DSP)、嵌入式存储器、通信接口模块、模拟前端模块(含ADC/DAC)以及电源管理和功耗控制模块,技术复杂,简单“套壳”几乎不可能实现。

回溯小米造芯之路,始于2014年成立的松果电子。2015年,小米推出首款自研芯片澎湃S1,但因工艺制程落后和基带性能不足,未能经受市场考验,芯片研发随后陷入沉寂。2021年,小米重启芯片计划,发布自研ISP芯片澎湃C1和充电芯片澎湃P1。2022年,推出电源管理芯片澎湃G1。2024年,小米再进一步,发布信号增强芯片澎湃T1,展现了其在芯片领域的持续突破。

时代周报记者拍摄

如今,玄戒O1的问世标志着小米芯片研发迈上新台阶。雷军坦言,这条路异常艰辛,仅玄戒O1项目自2019年启动以来,累计研发投入已超135亿元人民币,2024年单年投入超60亿元。目前,小米芯片研发团队已扩充至2500余人。

雷军强调:“芯片研发是小米必须打赢的一仗,我们别无选择。”关于小米玄戒自研芯片的研发,雷军表示未来10年至少投资500亿元。而小米集团,未来五年研发投入预计达到2000亿。

时代周报记者拍摄

值得注意的是,小米在本次发布会上不仅推出旗舰级玄戒O1 SoC芯片,还发布了专为智能手表设计的玄戒T1芯片。玄戒T1是一款完整的SoC,集成CPU、GPU以及小米自研的4G基带模块。

雷军介绍,玄戒T1的4G基带模块完全由小米自主研发,涵盖调制解调器、射频模块及视频编解码模块,支持4G eSIM独立通信。相比传统方案,其4G-LTE实网性能提升35%,数据功耗降低27%。

吴全表示,小米的基带技术可追溯至2014年。当时,大唐电信全资子公司联芯科技与松果电子签署《SDR1860平台技术转让合同》,以1.03亿元的价格将联芯科技开发的SDR1860平台技术授权给松果电子。该SDR1860平台即LC1860芯片的核心技术。通过此次授权,小米获得了相应的基带技术,为如今玄戒T1芯片4G基带模块的研发奠定了基础。

Canalys认为,小米已形成涵盖智能汽车、智能手机、平板电脑、PC、可穿戴设备、智能电视及各类IoT产品的全场景硬件布局,芯片需求呈现指数级增长。通过自研芯片,小米能够打造自主可控的芯片供应链体系,从根本上保障产品供应安全。

在本次发布会尾声,小米汽车全新中大型纯电SUV YU7正式亮相。作为小米汽车家族的旗舰SUV,YU7在设计、性能、智能化以及续航能力上全面对标一线豪华品牌。车身尺寸4999×1996×1608mm,轴距3000mm,宽高比1.25,支持UWB手机无感开锁及三秒自动开启后备厢,兼顾科技感与实用性。

造型上,YU7采用镂空水滴大灯、电动内翻门把手及10组贯穿式风道,风阻系数低至0.245。安全方面,2200MPa超强钢与“内嵌式防滚架”通过50余项测试,满足C-NCAP、C-IASI标准。续航方面,YU7全系搭载800V碳化硅高压平台,支持高倍率闪充,最大充电倍率可达5.2C,最快15分钟可补能620公里。

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