上海美维科技取得减小支撑层密度减少材料浪费的金属箔相关专利_科技动态

上海美维科技取得减小支撑层密度减少材料浪费的金属箔相关专利

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2025-06-05 09:21:18

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金融界2025年6月4日消息，国家知识产权局信息显示，上海美维科技有限公司取得一项名为“一种金属箔载体、可剥离金属箔及线路板”的专利，授权公告号CN222940965U，申请日期为2024年03月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种金属箔载体、可剥离金属箔及线路板，所述金属箔载体包括支撑层，所述支撑层设有用于与功能层连接的第一侧面，且所述支撑层设有镂空部。本实用新型提供的金属箔载体、可剥离金属箔及线路板，通过金属箔载体中支撑层设有镂空部，能够有效减小支撑层的密度，从而减少金属材料的用量，进而减少金属箔载体剥离后所造成的材料浪费。

天眼查资料显示，上海美维科技有限公司，成立于1999年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本61059.7024万人民币。通过天眼查大数据分析，上海美维科技有限公司参与招投标项目272次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息180条，此外企业还拥有行政许可95个。

来源：金融界

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