▍高昂的研发成本和设备投资是价格上涨的主要原因
来源:腾讯网
过去两年,全球半导体行业在先进制程技术领域取得显著进展,台积电(TSMC)、三星和英特尔作为主要玩家,均在2纳米及以下制程上投入巨资。然而,台积电凭借其技术成熟度和商业化速度,稳居行业领先地位,成为最值得关注的厂商,其一举一动都具有风向标性质的参考价值。
台积电的2纳米(N2)制程是其下一代旗舰技术,已于2024年12月进入试产阶段,良品率超过了60%,并计划于2025年下半年实现量产商用。台积电N2制程采用全栅场效应晶体管(GAAFET)架构,相较于传统的FinFET技术,可提升10-15%的性能,降低20-30%的功耗,并增加超过20%的晶体管密度。
此外,还引入了NanoFlex技术,允许芯片设计者在同一模块中混合使用高性能、低功耗和面积优化的单元库,从而可进一步优化性能、功耗和面积,这一创新进一步巩固了台积电在高端芯片市场的竞争力。
台积电2纳米制程吸引了众多芯片设计巨头,以下为目前已知的主要客户及其新产品:
一、苹果,它将是台积电2纳米制程产能的主要客户,其主要芯片包括适用于iPhone 18系列的A20、A20 Pro处理器,还有适用于笔记本电脑的M6处理器;
二、联发科的新一代旗舰级手机处理器天玑9600(正式名称尚未确定);三、高通的第三代骁龙8 Elite处理器;四、AMD的EPYC“Venice”服务器处理器;五、微软、谷歌和亚马逊等公司的某些定制处理器。
据悉,台积电2纳米制程的晶圆代工价格约为每片3万美元,相较于3纳米(约2万美元)和5纳米(约1.6-1.7万美元)显著上涨。而预计2027年量产的1.4纳米制程的代工价格可能达到每片4.5万美元,涨幅约50%。。高昂的研发成本(3纳米研发超40亿美元)和设备投资是价格上涨的主要原因
当然,高代工成本肯定会推高成品芯片的价格,最终将转嫁至消费者。预计2026年推出的旗舰智能手机(如iPhone 18、搭载骁龙8 Elite的安卓旗舰机)和其他高端设备(如MacBook)价格将显著上涨。
总的来说,台积电凭借2纳米制程的领先技术和商业化速度,稳固了其在先进芯片制程领域的领先地位,苹果、联发科、高通和AMD下一代的高端产品都将采用2纳米,预计体验会有较大提升。
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