6月16日，韩国LG化学与日本Noritake共同宣布，成功开发出专用于碳化硅（SiC）功率半导体的高性能银浆。该产品可耐受300℃高温环境，有助于解决电动车功率模块长期面临的芯片粘合技术瓶颈，为下一代800V高压平台及自动驾驶系统提供了关键材料支撑。

图片来源：LG化学

LG 化学创立于 1947 年，总部位于韩国首尔，是韩国规模最大的化学企业。其业务多元，石化领域，是 ABS、SAN 等常见塑料的大型生产商；在 IT 与电子材料方面，提供光学显示材料、印刷电路材料等。1999 年开发出韩国首款锂离子电池，截至 2011 年底已成为全球第三大电池制造商，为多品牌电动汽车供应电池，在电池与材料领域优势显著。

Noritake 则始于 1876 年，前身为 “日本陶器合资会社”，1981 年正式更名。其凭借百年陶瓷技术，从知名西式餐具品牌，逐步拓展业务版图。如今在先进陶瓷领域深耕超 120 年，是日本顶尖研磨抛光企业，为汽车、电子、半导体等行业提供砂轮、工具等产品，还将陶瓷工艺技术应用于电子元件和电池材料制造，是多元化技术型企业。

双方联合开发的银浆采用纳米级银（Ag）颗粒，结合了LG化学的粒子工程技术与Noritake的粒子分散技术，展现出卓越的耐热性和导热性。与传统银浆相比，这种新产品在室温下能够保持长期稳定性，避免了冷藏和短保质期带来的库存管理复杂性。这一创新不仅提升了运输和存储效率，还延长了客户在生产过程中的可用时间，最终减少了材料损失。

LG化学依托电极材料、电池隔膜等成熟业务，向半导体封装材料延伸，构建电动车材料“全链条解决方案；Noritake发挥120年陶瓷工艺积淀（砂轮、窑炉等），切入高增长半导体封装赛道，转型高附加值电子材料供应商。双方计划基于此次合作，继续开发支持更高功率密度与超高速散热的下一代粘合材料，应用于自动驾驶激光雷达、氢燃料电池电堆等前沿领域。

（文/集邦化合物半导体 niko 整理）

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