金融界2025年7月5日消息,国家知识产权局信息显示,宏茂微电子(上海)有限公司取得一项名为“一种全自动基板配发设备”的专利,授权公告号CN223066138U,申请日期为2024年08月。
专利摘要显示,本实用新型涉及基板技术领域,具体地说是一种全自动基板配发设备。包括工作台,所述的工作台上设有上下料平台,上下料平台一侧设有料盒传送模组,料盒传送模组前侧设有料盒夹持模组,料盒夹持模组前侧设有传送轨道模组,传送轨道模组一侧设有物料模组,位于传送轨道模组、物料模组上方设有吸料模组。同现有技术相比,人工仅承担基板的加载和作业批次信息的录入工作,基板配发、分发过程至下料结账由设备完成。每个子批耗时约1.5分钟,若仍以每个母批含5~10个子批,则母批作业时间约7.5~15分钟,效率提升2.6倍。
天眼查资料显示,宏茂微电子(上海)有限公司,成立于2002年,位于上海市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本246884.3599万人民币。通过天眼查大数据分析,宏茂微电子(上海)有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目10次,财产线索方面有商标信息16条,专利信息232条,此外企业还拥有行政许可76个。
来源:金融界
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