证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种版图框架结构”，专利申请号为CN202422038439.5，授权日为2025年7月11日。

专利摘要：本实用新型提供一种版图框架结构，具有切割道区域和芯片区域，所述切割道区域设置在所述芯片区域的外侧，所述切割道区域包括外围切割道和内围切割道，所述外围切割道和内围切割道依次设置在所述芯片区域的外侧，其中，所述外围切割道在曝光时作为相邻曝光单元的重叠曝光区域；本实用新型通过将切割道区域划分为用于相邻曝光单元在曝光时的重复曝光的外围切割道以及曝光时非重复曝光区域并放置测试图形的内围切割道，使得相邻曝光单元重复曝光区域缩小，这样可以增大芯片区域的有效面积，从而增加每个曝光单元中有效芯片的数量，降低了切割道的占用区域，并提高了切割道的利用率。

今年以来晶合集成新获得专利授权203个，较去年同期增加了13.41%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了12.84亿元，同比增21.41%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目627次；财产线索方面有商标信息52条，专利信息1136条，著作权信息7条；此外企业还拥有行政许可21个。

数据来源：天眼查APP

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