天狼芯半导体申请碳化硅器件终端结构相关专利，有效缩小终端长度
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2025-07-27 09:41:09
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金融界2025年7月26日消息，国家知识产权局信息显示，深圳天狼芯半导体有限公司申请一项名为“一种碳化硅器件终端结构、碳化硅功率器件以及芯片”的专利，公开号CN120379318A，申请日期为2025年06月。
专利摘要显示，本申请属于功率器件技术领域，提供了一种碳化硅器件终端结构、碳化硅功率器件以及芯片，在主结末端设置包括多个场限环的场限环结构，通过在场限环结构与芯片边缘之间形成尾部沟槽，并且设置尾部沟槽的第一侧壁倾角小于16°，尾部沟槽的第二侧壁延伸至芯片边缘，由多个结终端扩展区覆盖场限环区域，并且延伸至尾部沟槽，从而结合场限环、结终端扩展区和沟槽结构，在保证器件耐压性能的情况下，有效缩小终端长度，减少芯片的面积占用。
天眼查资料显示，深圳天狼芯半导体有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本701.31107万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳天狼芯半导体有限公司共对外投资了5家企业，财产线索方面有商标信息4条，专利信息199条，此外企业还拥有行政许可14个。
来源：金融界
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