广州增芯科技取得能使晶圆外圈辐照更均匀的晶圆加热承载装置专利
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2025-08-06 21:23:00
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金融界2025年8月6日消息,国家知识产权局信息显示,广州增芯科技有限公司取得一项名为“一种晶圆加热承载装置及快速热处理设备”的专利,授权公告号CN223193801U,申请日期为2024年09月。

专利摘要显示,本实用新型提供了一种晶圆加热承载装置,解决RTP工艺中的晶圆受热时温度不均匀的技术问题;它包括转台、晶圆承载台、基座、边环承载器、边缘环,所述加热承载装置自下而上依次设置所述转台、所述晶圆承载台、所述基座、所述边环承载器和所述边缘环;晶圆承载台位于所述基座内,边缘环靠近晶圆承载台的内侧垂直方向上设有挡板环,挡板环的两端分别延伸至边缘环的上下两侧,所述挡板环的两端均向所述晶圆承载台一侧弯曲布置。本实用新型还公开了一种晶圆快速热处理设备。本实用新型能够使晶圆的外圈辐照更加均匀,保证了晶圆的温度均匀性。

天眼查资料显示,广州增芯科技有限公司,成立于2021年,位于广州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本727500万人民币。通过天眼查大数据分析,广州增芯科技有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目37次,财产线索方面有商标信息53条,专利信息109条,此外企业还拥有行政许可170个。

来源:金融界

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