金融界2025年8月6日消息,国家知识产权局信息显示,广州增芯科技有限公司取得一项名为“一种晶圆加热承载装置及快速热处理设备”的专利,授权公告号CN223193801U,申请日期为2024年09月。
专利摘要显示,本实用新型提供了一种晶圆加热承载装置,解决RTP工艺中的晶圆受热时温度不均匀的技术问题;它包括转台、晶圆承载台、基座、边环承载器、边缘环,所述加热承载装置自下而上依次设置所述转台、所述晶圆承载台、所述基座、所述边环承载器和所述边缘环;晶圆承载台位于所述基座内,边缘环靠近晶圆承载台的内侧垂直方向上设有挡板环,挡板环的两端分别延伸至边缘环的上下两侧,所述挡板环的两端均向所述晶圆承载台一侧弯曲布置。本实用新型还公开了一种晶圆快速热处理设备。本实用新型能够使晶圆的外圈辐照更加均匀,保证了晶圆的温度均匀性。
天眼查资料显示,广州增芯科技有限公司,成立于2021年,位于广州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本727500万人民币。通过天眼查大数据分析,广州增芯科技有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目37次,财产线索方面有商标信息53条,专利信息109条,此外企业还拥有行政许可170个。
来源:金融界