金融界2025年8月19日消息，国家知识产权局信息显示，建业科技电子（惠州）有限公司取得一项名为“一种线路板压平装置”的专利，授权公告号CN223246792U，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本实用新型涉及线路板技术领域，具体而言，涉及一种线路板压平装置，包括有第一放置架、第二放置架、连接板、电动推杆、压板、连接架、转轴和收集框等；第一放置架上连接有第二放置架，第二放置架上连接有连接板，连接板上连接有电动推杆，电动推杆的推杆上连接有压板，压板位于第一放置架上方，第一放置架一侧连接有连接架，连接架上转动式连接有转轴，第一放置架远离第二放置架的一侧连接有收集框。本实用新型设置有电动推杆、压板、连接架和转轴，将线路板放置在连接架上，在转轴的转动作用下使线路板沿连接架滑动至第一放置架上，再通过压板进行按压，无需手动将线路板放在压平机下，提高压平效率，减小压平操作时的安全隐患。

天眼查资料显示，建业科技电子（惠州）有限公司，成立于1999年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本46000万港元。通过天眼查大数据分析，建业科技电子（惠州）有限公司参与招投标项目21次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息122条，此外企业还拥有行政许可55个。

来源：金融界