晶盛机电等“晶圆抛光研磨下片缓存装置及下片方法”专利获授权
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2025-08-30 22:22:25
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天眼查APP显示，近日，杭州中为光电技术有限公司,浙江晶盛机电股份有限公司,浙江晶瑞电子材料有限公司申请的“晶圆抛光研磨下片缓存装置及下片方法”专利获授权。摘要显示，本申请公开了一种晶圆抛光研磨下片缓存装置及下片方法，涉及半导体制造技术领域，晶圆抛光研磨下片缓存装置包括水槽、多个固定支架和多个运动支架。水槽顶部开口且四周和底部封闭。固定支架固定于水槽底部并沿着水槽底部间隔设置，每个固定支架能够容纳至少一片晶圆。运动支架和固定支架交替设置，且每个运动支架能够容纳至少一片晶圆；运动支架沿水槽高度方向可升降设置。当需要放置晶圆时，运动支架上升，对应晶圆能够同时放置于运动支架和固定支架上，且运动支架和固定支架上的晶圆相互平行。通过上述设置，本申请实现了单次放置多片晶圆进行缓存的技术效果，提高了下片效率的同时也减少了机械手的占用时间。
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