证券之星消息，根据天眼查APP数据显示德福科技（301511）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种制备微孔铜箔的电解液方法”，专利申请号为CN202310735778.6，授权日为2025年9月5日。

专利摘要：本发明公开了一种制备微孔铜箔的电解液方法，包括如下步骤：将铜原材料根据工艺配比与硫酸、去离子水一起加入到溶铜罐中混合，在通入蒸汽条件下，铜发生氧化并与硫酸发生反应生成硫酸铜溶液,所述硫酸铜溶液经过滤后得到的硫酸铜电解液，将硫酸铜电解液加入电解液罐中。本发明通过硫酸铜电解液的制备，并在硫酸铜电解液中加入所需的铜箔添加剂，获得微孔大小一致、微孔分布均匀、箔面色泽光亮的微孔铜箔；并且微孔区域结晶致密且平滑，抗拉强度较高，可以满足全固态二次电池、聚合物二次电池、锂离子超级电容器等多种领域使用。

今年以来德福科技新获得专利授权23个，较去年同期减少了14.81%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.12亿元，同比增20.11%。

通过天眼查大数据分析，九江德福科技股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目38次；财产线索方面有商标信息26条，专利信息446条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可15个。

数据来源：天眼查APP

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