拟募资21亿元。

作者 | ZeR0

编辑 | 漠影

芯东西9月8日报道，9月5日，上海半导体大硅片龙头沪硅产业发布公告，宣布拟通过发行股份及支付现金方式购买上海新昇晶投46.7354%股权、上海新昇晶科49.1228%股权、上海新昇晶睿48.7805%股权，交易价格为70.40亿元。

同时，沪硅产业拟向不超过35名符合条件的特定投资者，募集21.05亿元配套资金，用于补充流动资金与支付本次交易的现金对价及中介机构费用。

根据发行股份及支付现金购买资产、募集配套资金报告书，本次交易构成沪硅产业的重大资产重组，不构成重组上市。

▲标的资产评估情况

沪硅产业成立于2015年12月，是国内规模最大、技术最先进、国际化程度最高的半导体硅片企业之一，产品尺寸涵盖300mm、200mm及以下。沪硅产业于2020年4月在科创板上市，截至今日收盘，最新总市值为567亿元。

其产品类别涵盖半导体抛光片、外延片、SOI 硅片，并在压电薄膜材料、光掩模材料等其他半导体材料领域展开布局，同时兼顾产业链上下游的国产化，实现了下游存储、逻辑、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等应用领域的全覆盖和国内客户需求的全覆盖。

标的公司均为沪硅产业300mm硅片二期项目的实施主体。

其中，新昇晶投是持股平台，除直接持有新昇晶科50.8772%的股权及通过新昇晶科间接持有新昇晶睿51.2195%股权外，无其他实质性业务。

新昇晶科主要从事300mm半导体硅片切磨抛与外延相关业务。新昇晶睿主要从事300mm半导体硅片拉晶相关业务。新昇晶科和新昇晶睿现已建成自动化程度更高、生产效率更高的300mm半导体硅片产线。

交易完成后，沪硅产业将通过直接持有和经由全资子公司上海新昇逐级持有的方式，合计持有标的公司100%的股权。

其交易方案及重组支付方式具体如下：

▲本次重组支付方式

本次交易中，沪硅产业拟采用询价方式向不超过35名（含35名）特定投资者发行股份募集配套资金，募集配套资金总额不超过21.05亿元，不超过本次交易中以发行股份方式购买资产交易价格的100%，且发行股份数量不超过本次交易前上市公司总股本的30%。

截至2025年3月31日，沪硅产业总股本为2,747,177,186股。根据标的资产的交易作价、本次发行股份购买资产的价格及股份支付的比例，本次交易拟向交易对方发行447,405,494股，占购买资产完成后沪硅产业总股本的比例约为14.01%。

根据本次交易标的资产、沪硅产业最近12个月购买资产与沪硅产业2024年度经审计的财务数据及交易作价，相关比例计算如下，资产净额和交易作价孰高值占沪硅产业相关财务数据的比例高于50%，构成重大资产重组。

本次交易前后（不考虑募集配套资金），沪硅产业股权结构变化情况如下：

对沪硅产业主要财产指标影响如下：

近期，国家有关部门出台了一系列支持性政策，鼓励企业借助资本市场，通过并购重组等方式，促进行业整合和产业升级，不断做优做强上市公司。同时，国家产业政策持续大力支持企业在大尺寸半导体硅片领域的布局。

半导体硅片是电子信息产业链不可或缺的基础，其供应的自主可控事关国家安全。300mm半导体硅片市场被国际龙头长期垄断，国产化供应、特别是高端半导体硅片的国产化供应仍存在较大缺口，从材料端保质保量地满足快速增长的市场需求刻不容缓。

大尺寸半导体硅片的核心技术研发是挑战极限的过程，其产业化道路具备长周期、高门槛、财务压力大等多重特点，通过下游客户乃至终端客户的双重认证、直至最终产业化存在较高壁垒。

通过实施本次交易，沪硅产业可以实现对标的公司的全资控股，便于后续持续投入资源并开展深度整合，从而助力沪硅产业进一步优化产品组合，扩大市场份额，稳固在国内半导体硅片领域的核心竞争力和领先地位。