9月10日消息，苹果今日发布了四款全新iPhone 机型，同时推出了为这些设备赋能的新一代处理器芯片。此外，该公司还带来了全新的网络芯片和蜂窝芯片。此次发布会共有四款新机型及四款新芯片亮相。

这四款机型包括iPhone 17、iPhone Air（采用 5.6 毫米超薄设计的全新机型）、iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max。

基础款iPhone 17 将搭载 A19 系统级芯片，其余机型则配备性能更强的 A19 Pro 芯片。这些芯片很可能采用台积电最新的 N3P 制程工艺，预计苹果即将推出的 iPad 和 Mac 系列 M5 芯片也将使用该工艺。

A19 芯片

A19 芯片搭载六核 CPU 和五核 GPU。处理器包含四颗效率核心和两颗性能核心，其 GPU 持续推进硬件加速光线追踪、网格着色和 MetalFX 超分辨率技术的发展。

A19 Pro 芯片

A19 Pro 芯片将为 iPhone Air 及 iPhone 17 Pro 系列机型提供动力。与 A19 一样，其六核 CPU 采用两颗性能核心和四颗效率核心的组合。性能核心优化了分支预测能力并提升了前端带宽，而新的效率核心末级缓存容量增加了 50%。

iPhone Air 搭载的五核 GPU 支持第二代苹果动态缓存技术，具备更快的浮点运算能力和更优的图像压缩性能。每颗 GPU 核心均配备独立神经加速器，苹果称这使其在 iPhone 中实现了 MacBook Pro 级的性能表现。

iPhone 17 Pro 和 Pro Max 则配备更强的六核 GPU，苹果承诺其持续性能较前代提升 40%。

iPhone 17 Pro 和 Pro Max 通过一体化机身内的全新散热系统为芯片降温，这将有助于散热，避免重蹈 2023 年 iPhone 15 Pro 发布初期的发热问题。

该散热系统采用填充去离子水的均热板，可将热量分散至整个系统。苹果表示，铝合金一体化机身的散热效率是iPhone 15 Pro 和 16 Pro 所采用钛金属的 20 倍。值得注意的是，苹果并未对比 iPhone Air 搭载的 A19 Pro 与 17 Pro 系列机型的芯片差异 —— 后者配备均热板和额外的 GPU 核心。

N1 与 C1X 芯片

苹果正持续拓展其手机芯片的自研布局。在iPhone Air 上，苹果搭载了自研网络芯片 N1，该芯片支持 Wi-Fi 7、蓝牙连接和 Thread 协议，且全系最新 iPhone 均配备这颗 N1 芯片。

与iPhone Air 的 A19 Pro 芯片相配合的是苹果设计的 N1 芯片，其负责无线连接功能，包括 Wi-Fi 7、蓝牙 6 和 Thread 支持。苹果表示，这种集成芯片设计将为 AirDrop 和个人热点等功能带来性能和能效提升。

苹果还宣布升级自研C1 调制解调器（首次在 iPhone 16e 中亮相），新一代 C1X 调制解调器性能提升可达 2 倍，但仍不支持高带宽、大容量的毫米波技术。iPhone 17 和 17 Pro 系列仍采用高通 5G 调制解调器，因此保留毫米波支持。苹果同时强调 C1X 的能效也有所提升。

来源：IT之家

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