天眼查APP显示,近日,杭州中为光电技术有限公司,浙江求是半导体设备有限公司,浙江晶盛机电股份有限公司申请的“晶圆清洗机”专利获授权。摘要显示,本申请提供了一种晶圆清洗机,属于晶圆清洗技术领域,解决了现有技术晶圆损伤率与清洁度难以兼优的问题。本申请的晶圆清洗机包括上料组件、超声清洗组件、QDR清洗组件、送料组件以及晶圆刷洗组件,晶圆刷洗组件包括辊刷机构和旋转机构,辊刷机构包括第一辊刷和第二辊刷,第一辊刷与送料面共同向上延伸组成一承载区,承载区用于承载晶圆,第二辊刷设置于承载区上方,第二辊刷与第一辊刷共同转动清洗晶圆,旋转机构包括轮体和第一驱动机构,轮体具有靠近承载区活动的自由度以共同夹持晶圆,第一驱动机构作用于轮体以带动晶圆转动。本申请利用旋转机构带动晶圆旋转,配合辊刷机构刷洗,清洁时的刷洗力度可以有效控制均匀,提高晶片表面的清洁度。