【CNMO科技消息】9月18日，在今日举行的华为全联接大会2025上，华为轮值董事长徐直军公开了昇腾AI芯片的详细演进计划与目标。未来三年，华为将密集推出多款昇腾芯片，包括昇腾950PR、950DT、960及970。

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徐直军在大会主题演讲中分享了昇腾芯片的具体路线图。根据规划，华为将在2026年至2028年间分阶段推出四款昇腾系列芯片。

CNMO了解到，作为首款重点产品，昇腾950PR将于2026年第一季度对外发布。该芯片采用华为自主研发的HBM技术，显著提升内存带宽和数据处理效率，适用于云端AI训练和高性能计算场景。紧随其后，昇腾950DT计划于2026年第四季度上市，定位为高效能计算芯片，优化边缘计算和实时推理任务。

昇腾960预计在2027年第四季度推出，进一步强化AI模型训练能力，支持更复杂的深度学习应用。而昇腾970作为2028年第四季度的压轴产品，将聚焦于下一代AI算力突破，实现能效比和计算密度的双重提升。

据CNMO了解，在2018年，徐直军在华为全联接大会上发布了初代昇腾910和昇腾310芯片，采用自研“达芬奇”架构，标志着华为正式进军AI芯片领域。此后，华为持续迭代，如2019年推出昇腾610和昇腾920，展现了华为在自动驾驶和边缘计算场景的进步。