中国移动联合多机构发布的《2025年云智算光互连发展报告》，聚焦智算中心光互连技术，旨在突破传统电互连瓶颈，为AI大模型、云计算等业务提供支撑，系统梳理技术、应用、生态及趋势。

背景上，全球算力需求爆发，传统铜缆互连在带宽、距离、能耗上受限，光互连因低损耗、高频率等优势，从电信网络向数据中心、智算集群渗透，LPO、CPO等技术推动光电协同，全光交换也为演进提供新思路。

技术方面，智算中心光互连含三大核心方向。新型可插拔模块中，LPO移除DSP降功耗30%-50%，LRO为折中方案；光电共封技术里，OBO、NPO、CPO、OIO各有特点，CPO集成度高但维护要求高，NPO是过渡之选；光交换中，OCS已小规模应用，OPS和OBS暂未商用。

应用研究上，LPO适配AIGC算力网络短距场景；CPO交换机高吞吐，适配高规格AIGC组网；OCS用于AI集群参数面，实现弹性组网等；光互连技术在GPU超节点提升灵活性与利用率。

移动云展望中，短期近距离用铜缆，超距选CPO，长期向端到端CPO演进；Scale-Out层面计划用OCS替代Super Spine，支撑大规模智算集群。

产业生态与标准化方面，CPO、LPO、Chiplet领域国内外均有标准推进；光交换标准由多组织制定，产业生态也有新进展，如OCP成立OCS子项目。

发展趋势上，LPO初步商用，NPO成过渡方案，OIO未来可期，全光交换聚焦多方面；建议短期推进LPO商用，加速相关标准制定，推动技术试点与生态建设。

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