11月25日，TrendForce集邦咨询发布的最新研究显示，AI HPC（高效能运算）对异质整合的需求依赖先进封装达成，其中的关键技术即是TSMC（台积电）的CoWoS解决方案。然而，随着云端服务业者（CSP）加速自研ASIC（专用集成电路），为整合更多复杂功能的芯片，对封装面积的需求不断扩大，已有CSP开始考量从TSMC的CoWoS方案，转向Intel（英特尔）的EMIB技术。

TrendForce集邦咨询表示，CoWoS方案将主运算逻辑芯片、存储器、I/O等不同功能的芯片，以中介层（Interposer）方式连结，并固定在基板上，目前已发展出CoWoS-S、CoWoS-R与CoWoS-L等技术。随着NVIDIA（英伟达） Blackwell平台2025年进入规模量产，目前市场需求已高度倾向内嵌硅中介层的CoWoS-L，NVIDIA下世代的Rubin亦将采用，并进一步推升光罩尺寸。

上述研究显示，AI HPC需求旺盛导致CoWoS面临产能短缺、光罩尺寸限制，以及价格高昂等问题。TrendForce集邦咨询观察，除了CoWoS多数产能长期由NVIDIA GPU占据、其他客户遭排挤，封装尺寸以及美国制造需求，也促使Google（谷歌）、Meta等北美CSP开始积极与Intel接洽EMIB解决方案。

TrendForce集邦咨询认为，相较于CoWoS，EMIB拥有数项优势：首先是结构简化，EMIB舍弃昂贵且大面积的中介层，直接将芯片使用内嵌在载板的硅桥（Bridge）方式进行互连，简化整体结构，相对于CoWoS良率更高。其次是热膨胀系数（Coefficient of Thermal Expansion, CTE）问题较小，由于EMIB只在芯片边缘嵌硅桥，整体硅比例低，因此硅与基板的接触区域少，导致热膨胀系数不匹配的问题较小，较不容易产生封装翘曲与可靠度挑战。

同时，EMIB在封装尺寸上也较具优势，相较于CoWoS-S仅能达到3.3倍光罩尺寸、CoWoS-L目前发展至3.5倍，预计在2027年达9倍；EMIB-M已可提供6倍光罩尺寸，并预计2026年到2027年可支援到8倍至12倍。价格部分，因EMIB舍弃价格高昂的中介层，能为AI客户提供更具成本优势的解决方案。

不过，EMIB技术也受限于硅桥面积与布线密度，可提供的互连带宽相对较低、讯号传输距离较长，并有延迟性略高的问题。因此，目前仅ASIC客户在较积极评估洽谈导入。