国家知识产权局信息显示，深圳市必易微电子股份有限公司取得一项名为“一种电子封装器件”的专利，授权公告号CN223584021U，申请日期为2024年10月。专利摘要显示，本实用新型提供了一种电子封装器件。电子封装器件包括：第一晶片，包含过零检测电路；第一基岛，第一晶片设置在第一基岛上，第一基岛的一部分向外延伸露出电子封装器件形成参考地引脚；过零信号输出引脚，和第一晶片通过电引线耦接；第二晶片，包括功率开关管；第三晶片，包括续流二极管；以及第二基岛，第二晶片和第三晶片设置在第二基岛上，第二基岛的一部分向外延伸露出电子封装器件形成开关节点引脚，开关节点引脚用于耦接电感形成Buck电路或Buck-Boost电路。本实用新型的电子封装器件，提高了系统集成度，提高了过零检测精度，降低了系统成本和使用难度。

天眼查资料显示，深圳市必易微电子股份有限公司，成立于2014年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本6983.7819万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市必易微电子股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息226条，此外企业还拥有行政许可20个。

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来源：市场资讯